SMT贴片加工技术的发展和进步主要朝着4个方向。一是与新型表面组装元器件的组装要求相适应;二是与新型组装材料的发展相适应;三是与现代电子产品的品种多,承接SMT贴片焊接厂,更新快特征相适应;四是与高密度组装、三维立体组装、微机电系统组装等新型组装形式的组装要求相适应。
随着元器件引脚细间距化,0.3mm引脚间距的微组装技术已趋向成熟,并正在向着提高组装质量和提高一次组装通过率方向发展;随着器件底部阵列化球型引脚形式的普及,与之相应的组装工艺及检测,承接SMT贴片焊接哪家便宜,返修技术已趋向成熟,同时仍在不断完善之中。
在SMT贴片加工中,由于各种原因,会导致贴片胶贴片不良。
粘接剂分配不稳定,导致点涂胶过多或地少。胶过少,会出现强度不够,造成波峰焊时锡锅内元器件脱落;相反SMT贴片胶量过多,特别是对微小元件,若是沾在焊盘上,会妨碍电气连接。
原因及解决方法:1、胶中混有较大的团块,堵塞了分配器喷嘴;或是胶中有气泡,出现空点。解决方法是使用去除过大颗粒、气泡的胶片胶。2、胶片胶粘度不稳定时就进行点涂,则涂布量不稳定。防止方法:每次使用时,放在一个防止结露的密闭容器中静置约1小时后,再装上点胶头,待点涂嘴温度稳定后再开始点胶。使用中如果有调温装置更好。
1、胶中混有较大的团块,堵塞了分配器喷嘴;或是胶中有气泡,出现空点。解决方法是使用去除过大颗粒、气泡的胶片胶。
2、胶片胶粘度不稳定时就进行点涂,则涂布量不稳定。防止方法:每次使用时,放在一个防止结露的密闭容器中静置约1小时后,朝阳市承接SMT贴片焊接,再装上点胶头,待点涂嘴温度稳定后再开始点胶。使用中如果有调温装置更好。
3、长时间放置点胶头不使用,要恢复贴片胶的摇溶性,一开始的几次点胶肯定会出现点胶量不足的情况,承接SMT贴片焊接加工,所以,每一张印制板、每个点涂嘴刚开始用时,都要先试点几次。
技术支持:优诺科技
技术支持:沈阳市丰和信息技术中心
您好,欢迎莅临大叔我会乖,欢迎咨询...
触屏版二维码 |