在 PCB 板的设计当中,可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现 PCB 的抗ESD(静电释放) 设计。在设计过程中,通过预测可以将绝大多数设计修改仅限于增减元器件。通过调整 PCB 布局布线,能够很好地防范 ESD。下面就来详解了解下具体方法措施:
可能使用多层 PCB,相对于双面 PCB 而言,地平面和电源平面,以及排列紧密的信号线-地线间距能够减小共模阻抗和感性耦合,使之达到双面 PCB 的 1/10 到 1/100。尽量地将每一个信号层都紧靠一个电源层或地线层。 对于顶层和底层表面都有元器件、 具有很短连接线以及许多填充地的高密度 PCB,SMT电路板焊接加工多少钱,可以考虑使用内层线。
贴片加工车间工作环境:
1.厂房内坚持清洁卫生、无尘土、无腐蚀性气体。消费车间应有清洁度控制,清洁度控制在:50万级。
2.消费车间的环境温度以23±3℃爲为佳,SMT电路板焊接加工采购,普通爲17~28 ℃,SMT电路板焊接加工价格,湿度爲45% ~70%RH。
3.依据车间大小设置适宜的温湿度计,SMT电路板焊接加工,停止定时监控,并配有调理温湿度的设备。
1.贴片电感的宽度要小于电感器宽度,以避免过多的焊料在冷却时发生过大的拉应力改动电感值。
2.市场上可以买到的贴片电感的精度大局部是±10%,若要求精度高于±5%,则需求提早订货。
3.有些贴片电感是可以用回流焊和波峰焊来焊接的,但是有些贴片电感是不可以采用波峰焊焊接的。
(1)施加的焊膏量均匀,一致性好。焊膏图形要清晰,相邻的图形之间尽量不要粘连。焊膏图形与焊盘图形要一致,尽量不要错位。
(2)在—般情况下,焊盘上单位面积的焊膏量应为0.8mg/mm2左右。对窄间距元器件,应为0.5mg/mm2左右(在实际操作中用模板厚度与开口尺寸来控制)。
(3)印刷在PCB上的焊膏重量与设计要求的重量值相比,可允许有一定的偏差,焊膏覆盖每个焊盘的面积,应在75%以上。
(4)焊膏印刷后,应无严重塌落,边缘整齐,错位不大于0.2mm,对窄间距元器件焊盘,错位不大于0.lmm。PCB不允许被焊膏污染。
技术支持:优诺科技
技术支持:沈阳市丰和信息技术中心
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