元器件贴装工艺的品质要求:
1、元器件贴装需整齐、正中,沈阳市SMT贴片加工,无偏移、歪斜;
2、贴装位置的元器件型号规格应正确,元器件无漏贴、错贴和反贴;
3、有极性要求的贴片器件安装需按正确的极性标示安装;
4、多引脚器件或相邻元件焊盘上应无残留的锡珠、锡渣。
元器件外观工艺要求:
1、板底、板面、铜箔、线路、通孔等,应无裂纹或切断,无因切割不良造成的短路现象;
2、FPC板应无漏V/V偏现象,且平行于平面,板无凸起变形或膨胀起泡现象;
3、标示信息字符丝印文字无模糊、偏移、印反、印偏、重影等;
检查中,还可以借助金属针或竹制牙签,SMT贴片加工采购,以适合的力量和速度划过 QFP的引脚,依靠手感及目测来综合判断,哪里有SMT贴片加工,特别是对IC引脚是否有虚焊或桥连的检查,有着良好的效果。借助放大镜和显微镜的人工目测检验方法具有灵活性,也是基本的检测手段。IPC-A-610B焊点验收标准,基本上也是目测为主。现结合IPC-A-610B标准,对焊点/PC外观质量评述如下。优良的焊点外观,优良的焊点外观通常应能满足下列要求:润湿程度良好。
接用引线缝合方法实现,并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是简单的裸芯片贴装技术,但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。
与其它封装技术相比,COB技术价格低廉(仅为同芯片的1/3左右)、节约空间、工艺成熟。但任何新技术在刚出现时都不可能十全十美,COB技术也存在着需要另配焊接机及封装机、有时速度跟不上以及PCB贴片对环境要求更为严格和无法维修等缺点。
技术支持:优诺科技
技术支持:沈阳市丰和信息技术中心
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