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双倍厚度的模板可以把恰当数量的焊膏加到微间距组件焊盘和标准焊表面安装组件焊盘。这得迫使焊膏进入模板上的小孔。防止焊膏体积呈现变化，但是需求修正模板上孔的设计，避免把过多的焊膏涂在微间距焊盘上。模板孔的宽度与厚度之比应该是1:1.5，这样可以防止呈现堵塞。 化学蚀刻模板：能够用化学蚀刻在金属模板和柔性金属模板的两侧停止蚀刻。在这个工艺中，蚀刻是在规则的方向上（纵向和横向）停止。这些模板的壁可能并不平整，需求电解抛光。

激光切割模板：这种削切工艺会生成一个模板，YING荡的雯雯第三部分能够调整文件中的数据来改动模板的尺寸。电铸成型的模板：这是附加工艺，锦州SMT贴片加工，它把镍堆积到铜基板上，SMT贴片加工厂，构成小孔。在铜箔上构成一层光敏干薄膜。在显影后，得到底片。只要模板上的小孔会被光阻剂所掩盖。光阻剂周围的镍电镀层会增加，哪里有SMT贴片加工，直至构成模板。在到达预定的厚度后，再把光阻剂从小孔中除去，电铸成型的镍箔与铜基板别离，然后再把铜基板拿开。

要想得到理想的印刷效果，需求把正确的焊膏资料、工具和工艺妥善地分离起来。好的焊膏、设备和运用办法还不能保证得到理想的印刷效果。用户还必需控制好设备的变化。

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水洗清洁—这种清洁办法运用水或许是富含清洁剂的水（清洁剂的含量一般在2–30%之间）。水溶性资料一般由可于用来喷洒的液态酒精或许VOC溶液构成。这种办法能够把外表安装技能或许穿孔技能中的运用松香的低残渣助焊剂清洁掉。水溶性清洁一般用于高压在线清洁设备。

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