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针的直径在0.1mm到1.6mm之间，当然，还有其他规格的针可供选择。喷涂技术十分合适对速度、精度请求更高或者请求对资料贴装停止控制的应用。它的主要适用范围包括，芯片级封装、倒装芯片、不活动和预先涂布的底部填充胶，以及传统的导电粘合剂和外表装置粘合剂。喷涂技术运用机械组件、压电组件或者电阻组件迫使资料从喷嘴里射进来。资料涂敷决议产品的成败。充沛理解并选出理想的资料、点胶机和挪动的组合，是决议产品成败的关键。

就穿孔或者外表装置的分立元件而言，在转到无铅波峰焊时，由于无铅焊料中锡占的比例较高，炉温也较高，因而焊锡炉要可以抗腐蚀。在无铅焊料中，锡的含量较高，请求的温度也较高，会促进残渣的构成。无铅焊锡炉需求停止程度较高的预防性维护和颐养，以便保证机器的正常运作。像锡银铜这样的合金会腐蚀较旧的波峰焊接机上运用的资料。汽相再流焊工艺在无铅合金上曾经获得了胜利，它能够防止高温处置时呈现变化。

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红胶工艺：先将微量的贴片胶( 红胶) 印刷或滴涂到印制电路板相应置(注意： 贴片胶不能污染印制电路板焊盘和元器件端头) , 再将片式元器件贴放在印制电路板表面规定的位置上, 让贴装好元器件的印制电路板进行胶固化。固化后的元器件被牢固地粘接在印制电路板上, 然后插装分立元器件, 与插装元器件同时进行波峰焊接。

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