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5、回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

6、清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。

7、检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。

8、返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。

11、 贴装( pick and place )

　　将表面贴装元器件从供料器中拾取并贴放到PCB规定位置上的操作。

　　12、SMT接料带(Connection material belt)

　　用于贴片过程中供料器料盘与料盘连接，可不停机操作连接、大量节省时间及原材料成本。

　　13、贴片机 ( placement equipment )

　　完成表面贴片装元器件贴片装功能的专用工艺设备。

　　14、高速贴片机 ( high placement equipment )

　　贴装速度大于2万点/小时的贴片机。

　　15、多功能贴片机 ( multi-function placement equipment )

　　用于贴装体形较大、引线间距较小的表面贴装器伯，要求较高贴装精度的贴片机，

电子元器件选型规范：

　　1.所选器件遵循公司的归一化原则，在不影响功能、可靠性的前提下，尽可能少 选择物料的种类。

　　2.优先选用物料编码库中“优选等级”为“A”的物料。

　　3.优选生命周期处于成长、成熟的器件。

　　4.选择出生、下降的器件走特批流程。

　　5. 慎选生命周期处于衰落的器件，禁止选用停产的器件。

　　6. 功率器件优先选用 RjA 热阻小，Tj 结温更大的封装型号。

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