电子线路板焊接工艺包含很多方面的,如贴片元件的焊接工艺,分立元件的焊接工艺都不一样的。下面是SMT工艺 ,首步: 电路设计 ,计算机辅助电路板设计曾经不算是什么新事物了。YING荡的雯雯第三部分不断是经过自动化和工艺优化,不时地进步设计的消费才能。对产品各个重要的组成局部停止细致的剖析,并且在设计完成之前扫除错误,因而,事前多花些时间,作好充沛的准备,可以加快产品的上市时间。
X射线检查。这个方法主要用于再流焊后检查元件,这些元件无法接触到,或者不能用ICT测试,也无法用肉眼看清楚。YING荡的雯雯第三部分可以手动操作这些系统,测试样品,或者用全自动的方式在生产线上测试样品(AXI)。自动光学检查(AOI)。这个方法是利用照相机成像技术来检查印刷电路板。AOI可以迅速检查出各种各样的缺陷,而且可以在生产线上进行,每一道贴装工序完成之后进行。
元件送料器,基板(PCB)是固定的,贴片头(安装多个真空吸料嘴)在送料器与基板之间来回移动,将元件从送料器取出,经过对元件位置与方向的调整,然后贴放于基板上。由于贴片头是安装于拱架型的X/Y坐标移动横梁上,所以得名。该类机型的优势:系统结构简单,适于各种大小、形状的元件,甚至异型元件,送料器有带状、管状、托盘形式。适于中小批量生产,也可多台机组合用于大批量生产。该类机型的缺点:贴片头来回移动的距离长,所以速度受到限制。
技术支持:优诺科技