红胶工艺对SMT操作工艺的具体要求的内容请详细阅读以下内容:SMT操作工艺构成要素和简化流程:—> 印刷(红胶/锡膏) --> 检测(可选AOI全自动或者目视检测) --> 贴装(先贴小器件后贴大器件:分高速贴片及集成电路贴装) --> 检测(可选AOI 光学/目视检测) --> 焊接(采用热风回流焊进行焊接) --> 检测(可分AOI 光学检测外观及功能性测试检测) --> 维修(使用工具:焊台及热风拆焊台等) --> 分板(手工或者分板机进行切板)。
优良的焊点外观:优良的焊点外观通常应能满足下列要求:
(1)润湿程度良好(2)焊料在焊点表面铺展均匀连续,并且越接近焊点边缘焊料层越薄,接触角一般应小于30 0,对于焊盘边缘较小的焊点,应见到凹状的弯月面,被焊金属表面不允许有焊料的阻挡层及其他污染物,如阻碍层、字符图、栏框等(3)焊点处的焊料层要适中,避免过多或过少。
在SMT贴片加工中,盘锦市SMT电路板焊接加工,由于各种原因,会导致贴片胶贴片不良。
粘接剂分配不稳定,导致点涂胶过多或地少。胶过少,会出现强度不够,造成波峰焊时锡锅内元器件脱落;相反SMT贴片胶量过多,特别是对微小元件,若是沾在焊盘上,SMT电路板焊接加工厂家,会妨碍电气连接。
原因及解决方法:1、胶中混有较大的团块,堵塞了分配器喷嘴;或是胶中有气泡,SMT电路板焊接加工品牌,出现空点。解决方法是使用去除过大颗粒、气泡的胶片胶。2、胶片胶粘度不稳定时就进行点涂,则涂布量不稳定。防止方法:每次使用时,放在一个防止结露的密闭容器中静置约1小时后,再装上点胶头,待点涂嘴温度稳定后再开始点胶。使用中如果有调温装置更好。
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