连接性测试:人工目测检验(加辅助放大镜)
在数字化的电路中,被焊接产品能正常工作的基本要求是互连图形完整无缺;元件不错焊、不漏焊;焊接点无虚焊、无桥连。
在SMT大生产中,人们惯用肉眼或者辅助放大镜、显微镜检测,基本上能满足对除BGA和CSP等以外元件焊点的观察。较为理想的是无阴影放大镜与大中心距显微镜。
当今SMT产品日趋复杂,电子元件越来越小,朝阳市SMT电路板焊接加工,布线越来越细,新型元器件发展迅速,继BGA之后,SMT电路板焊接加工供应商,CSP和FC也进入实用阶段,从而使SMA的质量检测技术越来越复杂。
究竟采用什么方法(或几种方法合用),哪里有SMT电路板焊接加工,则应取决于产品的性能、种类和数量。并不是所有的SMA均需要的测试仪器去评估,经常使用的结果形成了这样的次序:连接性测试一在线测试一功能测试。
COB主要的焊接方法:
热压焊利用加热和加压力使金属丝与焊区压焊在一起。其原理是通过加热和加压力,使焊区(如AI)发生塑性形变同时破坏压焊界面上的氧化层,从而使原子间产生吸引力达到“键合”的目的,此外,两金属界面不平整加热加压时可使上下的金属相互镶嵌。此技术一般用为玻璃板上芯片COG。
超声焊:超声焊是利用超声波发生器产生的能量,通过换能器在超高频的磁场感应下,迅速伸缩产生弹性振动,使劈刀相应振动。
技术支持:优诺科技
技术支持:沈阳市丰和信息技术中心
您好,欢迎莅临大叔我会乖,欢迎咨询...
触屏版二维码 |