印刷工序是保证表面组装质量的关键工序之一,根据资料统计,在PCB设计正确、元器件和PCB质量有保证的前提下,表面组装中有70%的质量问题出在印刷工艺上。因此,印刷位置正确与否(印刷精度)、焊膏量的多少、焊膏量是否均匀、焊膏图形是否清晰、有无粘连、印制板表面是否被焊膏粘污等都直接影响表面组装板的焊接质量。为了保证SMT贴片组装质量,必须严格控制印刷焊膏的质量。(引线中心距0.65mm以下的窄间距器件,必须全检)。
一般钢网制作有两种方法:化学药水蚀刻(蚀刻)和激光机切割(激光)。 蚀刻:就需要先将处理好的数据通过光绘机制作出菲林,SMT贴片加工品牌,然后将菲林上的图形转移到钢片上,SMT贴片加工价格,接着在蚀刻机里面加工,主要原理就是化学上的氧化反应原理激光切割:就是直接将处理好的数据调进激光机,采用电脑控制激光机在钢片上切孔。 一般如果有精密元件(即IC引脚中心距小于等于0.5MM或者有0201元件)的话就选用激光切割。
在SMT贴片加工中,本溪市SMT贴片加工,焊接是一项要求较高的工艺流程,容易出现各种小问题,如果不能好好解决,也会对产品质量造成影响。就拿焊接孔隙来说,这是一个与焊接接头的相关的问题,SMT贴片加工哪家好,孔隙的存在会影响焊接接头的机械性能,这是因为孔隙的生长会演变成大的裂纹,增加焊料的负担,损害接头的强度、延展性和使用寿命。那么SMT焊接形成孔隙的原因是什么?又该如何控制减少呢?
在焊接过程中,形成孔隙的械制是比较复杂的。通常情况下,孔隙是由软熔时夹层状结构中的焊料中夹带的焊剂排气而造成的(2,13)。孔隙的形成主要由金属化区的可焊性决定,并随着焊剂活性的降低,粉末的金属负荷的增加以及引线接头下的覆盖区的增加而变化,减少焊料颗粒的尺寸仅能销许增加孔隙。
技术支持:优诺科技
技术支持:沈阳市丰和信息技术中心
您好,欢迎莅临大叔我会乖,欢迎咨询...
触屏版二维码 |