SMT贴片加工对产品的检验要求:
一、印刷工艺品质要求:
1、印刷锡浆的量要适中,能良好的粘贴,无少锡、锡浆过多现象;
2、锡浆的位置居中,无明显的偏移,不可影响粘贴与焊锡效果;
3、锡浆点成形良好,SMT电路板焊接加工报价,锡点饱满光滑,无连锡、凹凸不平状态。
二、元器件焊锡工艺要求:
1、FPC板面应无影响外观的锡膏与异物和斑痕;
2、元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和异物;
3、元器件下方锡点形成良好,无异常拉丝或拉尖。
一般焊接机主要分为回流焊机和波峰焊机两大类,今天主要是介绍一下它们之间的区别。
回流焊机,主要是通过重新熔化焊膏,SMT电路板焊接加工哪家好,所以有一个可靠的电路功能。
波峰焊机主要是将焊接材料熔化后,通过电泵将焊波喷向设计要求,使之前的电子元器件都通过PCB焊接波。
回流焊接不需要直接浸入到部件中的熔融焊料中,因此元件冲击将很小。但波峰焊机是必需的。
回流焊只需要在一些重要部件上添加一些焊料,鞍山市SMT电路板焊接加工,这样可以节省大量的焊料。它可以控制焊料的体积。
当今SMT产品日趋复杂,电子元件越来越小,布线越来越细,新型元器件发展迅速,继BGA之后,CSP和FC也进入实用阶段,从而使SMA的质量检测技术越来越复杂。
究竟采用什么方法(或几种方法合用),则应取决于产品的性能、种类和数量。并不是所有的SMA均需要的测试仪器去评估,经常使用的结果形成了这样的次序:连接性测试一在线测试一功能测试。
技术支持:优诺科技
技术支持:沈阳市丰和信息技术中心
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