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点胶压力（背压）：目前使用的点胶机均采用螺旋泵给点胶针头胶管提供一个压力，将胶水挤出。背压过大容易造成胶量过多；背压过小就会出现点胶不足的现象及漏点，从而造成缺陷。应根据使用胶水的参数及工作环境温度来调整压力值。加工环境温度过高会使胶水流动性增加、粘度降低，此时可以将背压降低，使胶水充分涂抹。反之亦然。

针头大小：在smt加工过程中，针头的内径应为胶点直径的一半，加工过程中，选取点胶针头应考虑PCB上焊盘的大小：如0805和1206的焊盘大小相差不大，可以选取同一种针头，但是对于焊盘相差悬殊的就要选取不同针头，这样既可以提高生产效率，又可以保证胶点质量。

SMT贴片加工技术的发展和进步主要朝着4个方向。一是与新型表面组装元器件的组装要求相适应；二是与新型组装材料的发展相适应；三是与现代电子产品的品种多，更新快特征相适应；四是与高密度组装、三维立体组装、微机电系统组装等新型组装形式的组装要求相适应。

随着元器件引脚细间距化，0.3mm引脚间距的微组装技术已趋向成熟，并正在向着提高组装质量和提高一次组装通过率方向发展；随着器件底部阵列化球型引脚形式的普及，与之相应的组装工艺及检测，返修技术已趋向成熟，同时仍在不断完善之中。

红胶工艺对SMT操作工艺的具体要求的内容请详细阅读以下内容：SMT操作工艺构成要素和简化流程：—> 印刷(红胶/锡膏)    --> 检测(可选AOI全自动或者目视检测)    --> 贴装(先贴小器件后贴大器件:分高速贴片及集成电路贴装)   --> 检测(可选AOI 光学/目视检测)   --> 焊接(采用热风回流焊进行焊接)    --> 检测(可分AOI 光学检测外观及功能性测试检测)   --> 维修(使用工具:焊台及热风拆焊台等)   --> 分板(手工或者分板机进行切板)。

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