在传统的THT印制电路板上,元器件和焊点分别位于板的两面,而在SMT贴片印制电路板上,焊点与元器件都处在板的同一面上。因此,在SMT贴片印制电路板上,通孔只用来连接电路板两面的导线,孔的数量要少得多,孔的直径也小很多,因而就能使电路板的装配密度极大提高。下面小编整理介绍SMT贴片加工技术的组装方式。
SMT单面混合组装方式:单面混合组装,即SMC/SMD与通孔插装元件(17HC)分布在PCB不同的一面上混装,但其焊接面仅为单面。
烙铁:
大家都有烙铁,这里也是要比较尖的那一种(半径在1mm 以内),烙铁头当然要长寿的。烙铁建议准备两把,拆零件是用,虽然本人常只用一把,也能对付过去,但不熟练的朋友强烈建议还是准备两把。
热风枪这是拆多脚的贴片元件用的,也可以用于焊接。买的比较贵,可能要一、二百元以上,国内有一种吹塑料用的热风枪,很多卖电子元件的店都有卖,很合用。我测过它吹出热风的温度,可达400 – 500 度,足以熔化焊锡。
在SMT贴片加工中,由于各种原因,会导致贴片胶贴片不良,下面SMT贴片加工厂小编为大家整理介绍的几种SMT贴片加工贴片胶常见故障及解决方法:空点、粘接剂过多。粘接剂分配不稳定,导致点涂胶过多或地少。胶过少,会出现强度不够,造成波峰焊时锡锅内元器件脱落;相反SMT贴片胶量过多,特别是对微小元件,若是沾在焊盘上,会妨碍电气连接。
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