环氧化树脂粘合剂的涂敷才能好、胶点的外形和尺寸分歧、潮湿性和固化强度高、固化快、有柔性,而且可以抗冲击。它们还合适高速涂敷十分小的胶点,在固化后电路板的电气特性良好。粘接强度是粘合剂性能中重要的参数。组件和印刷电路板的粘接度,胶点的外形和大小,以及固化水平,这些要素将决议粘接强度。
流变性会影响环氧化树脂点的构成,以及它的外形和尺寸。为了保证胶点的外形契合央求,粘合剂必需具有触变性,意义是粘合剂在搅动时会越来越稀薄,而在静止时则越来越稠。在树立可反复运用的粘合剂涂敷系统时,重要的一点是如何把各种正确的流变特性分别起来。
缩短上市时间、缩小元件尺度以及转到无铅出产,需求运用更多的测验办法和查看办法。对缺点程度(在出产过程中产生的缺点)的请求,以及测验和查看的有效性,推进着测验行业向前发展。好的测验战略往往会遭到电路板特性的约束。需求思考的几个重要因素包含:电路板的复杂性、计划的出产规模、是单面电路板还是双面电路板、通电查看和目视查看,以及元件方面的详细的疑问。
无铅生产需要较高的温度,这可能会给返修工艺带来新的难题。由于电路板处在较高的温度,可能会损坏元件和电路板。无铅焊接的再流焊工艺窗口更窄,对于容易受温度影响的元件来说,例如,BGA和CSP,需要准确地控制温度。当这些较大的封装在接近高温度时,附近的较小元件会因为热容量较小和再流焊工艺的较高温度而过热。尺寸较大的多层印刷电路板,上面使用了阵列封装元件,是返修工艺大的难题。
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