半湿性清洁—这是溶剂清洁/水冲刷技能。这项技能运用的一些化学资料包含非线性酒精和组成酒精化合物。非线性酒精把活性较低和活性适中的资料结合在一起,它能够清洁较难铲除的助焊剂,例如,高温树脂和组成树脂,以及水溶性助焊剂和免清洁助焊剂。 运用三种多见的测验办法来断定SMT出产运作的清洁度:目视查看、外表绝缘电阻(SIR)和溶液提取法。
一贯坚持“质量好,用户至上,信守合同”的宗旨,凭借着良好的信誉,赢合作,共同发展,共创辉煌!
X射线检查。这个方法主要用于再流焊后检查元件,这些元件无法接触到,或者不能用ICT测试,也无法用肉眼看清楚。YING荡的雯雯第三部分可以手动操作这些系统,测试样品,或者用全自动的方式在生产线上测试样品(AXI)。自动光学检查(AOI)。这个方法是利用照相机成像技术来检查印刷电路板。AOI可以迅速检查出各种各样的缺陷,而且可以在生产线上进行,每一道贴装工序完成之后进行。
其他的返修工作可能需要使用手工操作的热气笔,它使用强制对流的方法把少量热气流直接喷射到引脚和焊盘上,完成焊接。尽管这个方法时,通常都推荐使用热气笔。在返修阵列式封装器件时,例如,在返修BGA和CSP时,需要使用返修台。这些返修台一般包括一个可移动的X/Y支架(用来安装和支撑印刷电路板)、一个热气喷嘴和向上/向下进行光学对正的机构。在对正后,吸嘴拾起元件,并把元件放到电路板上。然后,喷嘴对这个元件进行再流焊接。一些返修台还使用红外线来加热或者使用激光。
技术支持:优诺科技