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SMT贴片加工过程：贴片：主要是将锡膏按工艺要求涂覆在板上相应位置并进行加热固化。锡膏准备：锡膏应放在冰箱冷藏（5℃左右），取出待恢复到室温（约4 小时）后再打开盖，并搅拌均匀，树脂、漆膜、塑料膜封装的器件放人包装中运输时，器件表面与包装材料摩擦能产生几百伏的静电电压，对敏感器件放电。焊点外表潮湿性杰出，即熔融的焊料应铺展在被焊金属外表上。

普遍性原则：所选的元器件要是被广泛使用验证过的，尽量少使用冷门、偏门芯片，减少开发风险。在功能、性能、使用率都相近的情况下，尽量选择价格比较好的元器件，降低成本。PCB 装配时，不要在顶层或者底层的焊盘上涂覆任何焊料。使用具有内嵌垫圈的螺钉来实现 PCB 与金属机箱/屏蔽层或接地面上支架的紧密接触。SMT表面贴装技术所用元器件包括表面贴装元件与表面贴装器件。

根据电子接插件功能不同需要选择不同的电镀工艺,多数采用卷对卷的自动线（多为台湾、香港制造）（添加剂多数使用美/德进口）.其电镀工艺本质上与一般电镀并无区别，无源器件：无源器件主要包括单片陶瓷电容器、钽电容器和厚膜电阻器，外形为长方形或园柱形。孔隙的存在会影响焊接接头的机械性能，阻焊油墨通过显影一般水平转印型显影，阻焊剂未完全固化，显影机驱动轮，压轮等易造成表面损伤，产生辊痕，从而影响阻焊剂的外观质量。

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